缓解表面贴装元件锡须的工艺

　　对于必须优先考虑可靠性的行业，可靠性工程师心目中的首要问题是组装表面可能生长锡须的风险。在高可靠性应用系统中，如空间、医用植入和其他项目中，在预计的使用寿命之内不允许出现故障，因此，在没有可以接受的锡须生长加速测试之前，禁止使用纯锡表面处理。对于高可靠性应用，禁止使用纯锡表面处理至关重要。

　　要对来料进行检查，防止偶然收到纯锡产品，给无纯锡表面处理提供某种程度的保证，这就是为什么高可靠性行业要实施各种进料检查工序。在接受材料地点要增加防止纯锡表面处理的工具，这就是X光荧光光谱仪（XRF）。

　　手持式光谱仪能够检测较大组件中的铅，这种光谱仪在校准后能更容易地对大批量产品进行抽样检查。换句话说，来自大批量来料的样品可以送往分析实验室，使用能量色散光谱仪（EDS）对样品进行分析，EDS的原理和XRF相同。检查人员检查含铅量是否低于最低的3%。经验已经表明，这是最低含铅量可以减轻锡铅表面形成锡须。

　　AEM工艺背后的理念是处理纯锡电镀的端子，使它的焊锡镀层的铅含量最低为5%，确保缓解锡须的生成。这是通过把铅添加到纯锡镀层做到的。此外，添加到纯锡镀层中的铅必须均匀地分布在整个纯锡镀层的整个区域。

　　用AEM公司的387070工艺改变组件纯锡表面处理中的含铅量，经EDS和XRF测定，证实每一批经过AEM的387070工艺处理的纯锡表面处理组件，其表面处理层中的铅含量最低是5%，各批组件中的每个组件的可焊性都通过MIL-STD-202的208测试。AEM的387070工艺已经纳入AEM的AS9100质量体系，经过处理的每个批量组件在事先将进行质量测试（QAI），在处理后进行质量测试（QA2）。