组装高速PCB的问题

　　在过去的五年里，高速PCB变得更加普遍。但是，由于预料之外的问题，高速PCB面临特殊的挑战。在这些挑战中，有一些和制造或者工艺有关，有一些纯粹是元件或元件制造而引起的。尤其是 FPGA这些极为复杂、高度集成的元件，需要密切注意。此外，要注意到，为了实现高速，PCB可能使用混合材料，例如Rogers和FR-4，这点很重要。

　　和传统的FR-4电路板相比，使用混合材料的电路板可能需要对半固化片进行特殊处理和温度处理。在这种情况下，必须特别注意制造方面的某些问题。例如，在比较低的速度测试时，高速电路板也许是合格的，但在比较高的速度时，就不合格了。不过，这些电路板可能通过所有的常规测试，例如飞针测试、功能测试，以及电源与地之间的短路测试。

　　这些电路板在某些高速测试时不合格的情况令人忧虑。研究这些电路板为什么失效的原因时，应当检查并逐步分析工艺，并且全面排查材料清单（BOM），保证在验证测试时没有问题。

　　说到组装BGA元件，高速电路板可能是完美的。BGA的所有焊锡球都是正常的；所有的温度曲线都精确地确定并实施。所有的浸泡温度、预热、浸泡和冷却过程都在允许的范围之内。图1是温度曲线的一个例子。但是，在对系统进行功能测试时，系统中的这块高速电路板在高速时失效。

　　在研究这个问题时，必须确定这块电路板是不是使用FR-4，混合材料，Rogers，或者聚酰亚胺材料，如果使用了，以及这些材料可能对电路板制造工艺产生什么影响。

　　但是谈到阻抗，你必须在制造层面看看试样的情况。